Podrobnosti návrhu

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis

Číslo:47D/967/CDV - IEC 63378-3 ED1

Zdroj:ISO\IEC\CEN\CENELEC

Komise:IEC/SC 47D

Název komise:Semiconductor devices packaging

Návrh uveřejněn:23.04.2024

K připomínkám do:19.06.2024

Oblast zaměření:Polovodiče

Contact email:aslana(at)agentura-cas.cz

Číst návrh

Sdílet

Anotace:

This part of IEC 63378 specifies the thermal circuit network model of discrete (TO-243, TO-252 and TO-263) packages, which is used in the transient analysis of electronic devices to estimate precise junction temperatures without experimental verification.

This model is assumed to be made and provided by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices.

Tento dokument můžete připomínkovat po jednotlivých částech - stačí u příslušné části dokumentu vyplnit formulář v souladu s pokyny a kliknout na ‚Odeslat připomínku‘.

Prosíme, nepoužívejte vulgární výrazy a nevyužívejte tento prostor pro umisťování reklamy.