Elektromechanické součástky
- + Hlavní oblasti
- +Elektrotechnické inženýrství (28)
- Radiokomunikace a kabelové systémy (0)
- Přístroje pro elektrické měření (6)
- Elektroakustika a ultrazvuk (1)
- Přístrojové transformátory (1)
- Elektronky a obrazovky (0)
- Kondenzátory a rezistory (0)
- Přístroje jaderné techniky (1)
- Kabely a vodiče pro telekomunikace (1)
- Polovodiče (7)
- Elektromechanické součástky (1)
- Piezoelektrické prvky (0)
- Magnetické součástky (0)
- Plošné spoje (0)
- Zdravotnické elektrické přístroje (0)
- Řízení procesů (0)
- Elektronická měřicí zařízení (0)
- Automatická řídicí zařízení (0)
- Bezpečnost záření a laserová zařízení (0)
- Poplachové systémy (1)
- Navigační přístroje (1)
- Fotovoltaické systémy (2)
- Zařízení informační technologie a zvukové, obrazové a audiovizuální zařízení a systémy (0)
- Vláknová optika (6)
- Automatizované konstruování (0)
- Elektrotechnické systémy povrchové dopravy (0)
- Letectví (0)
Oblast zaměření:
Elektromechanické součástky
Komise : IEC/TC 91
(Electronics assembly technology)
Původce: ISO\IEC\CEN\CENELEC
K připomínkám do: 5.03.2019
This part of IEC 62878 specifies the generic requirements and test methods for device embedded substrates. The basic test methods for printed wiring substrate materials and substrates themselves are specified in IEC 61189-3.
This part of IEC 62878 is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components.
The IEC 62878 series neither applies to the re-distribution layer (RDL) nor to electronic modules defined in IEC 62421.